空冷システムはどのように動作するのでしょうか?

1. 発熱 :プロセッサー、グラフィックス カード、電源、その他のデバイスなどの電子コンポーネントは、動作中に熱を発生します。

2.熱伝導 :熱は、直接接触またはサーマルインターフェースマテリアル (サーマルペーストなど) を介して内部コンポーネントからヒートシンクに伝達されます。

3. ヒートシンクの設計 :ヒートシンクは、放熱のための表面積を最大化するように設計された金属構造です。周囲の空気との接触面を増やす複数のフィンまたはプレートで構成されています。

4. エアフロー :1 つまたは複数のファンを使用して空気流を生成します。ファンは周囲から冷気を吸い込み、ヒートシンク上に送ります。

5. 熱放散 :空気がヒートシンクのフィンを横切って移動すると、金属から熱を吸収します。ヒートシンクの表面積が増加すると、熱伝達が向上し、放散された熱を空気が運び去ることができます。

6. 熱伝導率 :ヒートシンクの熱伝達効率は、使用される材料 (多くの場合アルミニウムまたは銅) の熱伝導率と、エアフローを最適化するためのヒートシンクの設計によって異なります。

7. 排気 :加熱された空気は、通常はケースの通気口または開口部を通ってシステムの外に排出されます。

8. 温度モニタリング :ほとんどのシステムには、重要なコンポーネントの温度を監視する温度センサーが組み込まれています。温度が安全限界を超える場合、ファンの速度が増加するか、システムが過熱を防ぐための措置を講じる場合があります。

空冷システムは、液冷システムと比較して、そのシンプルさ、コスト効率、メンテナンスの容易さにより、デスクトップやラップトップでより普及しています。ただし、高性能コンポーネントによって発生する大量の熱を放散する効率が低い場合があります。